2011年11月 LPMS把三板模技術第一次引入到低壓注膠，實現了對結構複雜PCB一次低壓包封成型，擴大了低壓注塑運用範圍。同時把膠料老化抑制系統運用到低壓注塑，有效提高了產品的品質，節省了膠料，降低了生產成本.详情请登录: www.lpms.cc
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发布时间：2013-12-02 浏览次数：23 返回列表
2011年11月 LPMS把三板模技術第一次引入到低壓注膠，實現了對結構複雜PCB一次低壓包封成型，擴大了低壓注塑運用範圍。同時把膠料老化抑制系統運用到低壓注塑，有效提高了產品的品質，節省了膠料，降低了生產成本.详情请登录: www.lpms.cc |