2012年1月，東莞天賽研發部門成功設计新的低压注膠機对尺寸5007010mm, 一次注膠量高達150g的大LED\PCB板進行包封, 開創了低壓注塑的新的篇章，實現低壓注塑工藝的運用上新的突破. 详情请登录: www.lpms.cc
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发布时间：2013-12-02 浏览次数：21 返回列表
2012年1月，東莞天賽研發部門成功設计新的低压注膠機对尺寸5007010mm, 一次注膠量高達150g的大LED\PCB板進行包封, 開創了低壓注塑的新的篇章，實現低壓注塑工藝的運用上新的突破. 详情请登录: www.lpms.cc |